Cyber/Kommunikation

GlobalFoundries stellt FD-SOI-Plattform FDX Fusion für Physical AI vor

Lena BerghoffLena Berghoff

GlobalFoundries hat in Dresden seine Pläne für die FD-SOI-Plattform FDX Fusion vorgestellt.
Sie ist auf Physical-AI-Anwendungen zugeschnitten, erste Demonstrator-Chips sollen Anfang 2027 verfügbar sein. Die Fertigung soll 2028 im Dresdner Werk des Unternehmens starten.

GlobalFoundries: Luftaufnahme eines Industriekomplexes mit großflächigen Photovoltaikanlagen auf den Flachdächern der Fabrikhallen
GlobalFoundries Standort Dresden
Foto: GlobalFoumdries

GlobalFoundries stellt FD-SOI-Plattform FDX Fusion für Physical AI vor

GlobalFoundries (GF) hat am 9. Oktober 2026 in Dresden seine Pläne für FDX Fusion präsentiert. Die neue FD-SOI-Plattform ist nach Unternehmensangaben auf die Anforderungen von Physical AI zugeschnitten und soll die weltweit fortschrittlichste Technologie dieser Art werden. Laut GlobalFoundries wäre es zudem die erste Prozesstechnologie in Europa mit digitaler Leistung im einstelligen Nanometerbereich. Gefertigt werden soll FDX Fusion ab 2028 im Dresdner Werk von GlobalFoundries.

Zielgruppe der Plattform sind sogenannte STAC-Workloads. Gemeint sind Anwendungen, die ihre Umgebung erfassen, Daten auswerten, handeln und kommunizieren (Sense, Think, Act, Communicate). Die erste Generation soll eine digitale Leistung auf dem Niveau der 7-Nanometer-Klasse erreichen. GlobalFoundries entwickelt die Technologie nach eigenen Angaben von Grund auf neu, als nächsten großen Schritt der FDX-Roadmap.

Das steckt technisch drin

Die Plattform kombiniert Substrat-Engineering, Transistorinnovationen im Frontend sowie Interconnect- und Integrationstechnologien im Backend. Dazu kommen eine RF-Leistung von bis zu 0,5 THz (ft/fmax), Analog- und Mixed-Signal-Funktionen, geringe Leckströme, In-Memory-Computing, eingebetteter nichtflüchtiger Speicher und eine hohe Logikdichte. Gegenüber der ersten FDX-Generation soll FDX Fusion mehr als die doppelte Dichte erreichen. Für Kunden bedeutet das laut GlobalFoundries eine Plattform für Edge- und Physical-AI-Anwendungen, die Systemkomplexität, Latenz und Energieverbrauch senkt.

„Mit Physical AI entsteht eine neue Klasse von Anforderungen an Halbleiter. Intelligenz wandert aus der Cloud in Systeme und Geräte, die Daten in Echtzeit verarbeiten und nahtlos mit ihrer physischen Umgebung interagieren“, sagt Ed Kaste, Senior Vice President des CMOS-Geschäfts von GlobalFoundries. „FDX Fusion erweitert unsere FD-SOI-Roadmap um Innovationen über den gesamten Technologie-Stack hinweg – vom Substrat über den Transistor bis zum Interconnect. So entsteht eine Plattform, die gezielt für energieeffiziente Physical-AI-Anwendungen entwickelt wird. Zusammen mit unseren Software-to-Silicon-Kompetenzen und unserer wachsenden, resilienten Fertigungsbasis in Europa wollen wir GF mit FDX Fusion als Technologiepartner erster Wahl positionieren, wenn es darum geht, Physical-AI-Anwendungen schneller zu skalieren.“

Einsatzfelder: Automotive, Consumer, Industrie

FDX Fusion soll Physical-AI-Systeme und -Anwendungen in den Bereichen Automotive, Consumer und Industrie abdecken. Genannt werden Edge-Inferenz, Robotik, Industrieautomatisierung, autonome Systeme, Sensorfusions-Architekturen und intelligente vernetzte Geräte. GlobalFoundries arbeitet nach eigenen Angaben bereits mit mehreren Kunden an der frühen Entwicklung und Evaluierung. Namen nennt GlobalFoundries nicht. Die Anforderungen realer Anwendungen sollen direkt ins Produktdesign einfließen, um den Weg bis zur Serienreife zu verkürzen.

Die neue Plattform baut auf bestehender FD-SOI-Technologie von GlobalFoundries auf. Nach Angaben des Unternehmens sind bereits Milliarden entsprechender Chips im Einsatz, etwa in Radarsystemen und Sensoren für Fahrzeuge, in drahtlosen Mikrocontrollern, Displaytreibern sowie Frontend-Modulen für SATCOM- und 5G-Geräte.

Erste Demonstrator-Chips sollen Kunden Anfang 2027 zur Evaluierung zur Verfügung stehen. Ein erstes Process Design Kit (PDK) ist für Mitte 2027 geplant, die Fertigung soll 2028 in Dresden beginnen. Die Plattform soll außerdem optimierte Prozessabläufe und Kostenstrukturen bieten, die schnelles Prototyping und eine kürzere Time-to-Market ermöglichen.

Damit Kunden ihre Designs schneller auf den Markt bringen, stellt GlobalFoundries sein Design-Enablement-Ökosystem bereit. Dazu gehören das MIPS- und ARC-Portfolio mit workload-orientierter Prozessor-IP, die RISC-V-Befehlssatzarchitektur sowie Kompetenzen im anwendungsspezifischen, für Physical AI optimierten Prozessordesign. GlobalFoundries will Kunden damit in jeder Phase begleiten, von der Entwicklung der Rechenarchitektur bis zur Serienproduktion in hohen Stückzahlen.

Dresden als europäischer Standort

Die erste Fertigung von FDX Fusion ist im Dresdner Werk geplant. Dort baut GlobalFoundries mit Unterstützung im Rahmen des European Chips Act derzeit die Kapazitäten für differenzierte Halbleiterlösungen aus. Diese sind laut GlobalFoundries für Sicherheit und Verteidigung, industrielle Wettbewerbsfähigkeit, resiliente Lieferketten und die technologische Souveränität Europas von zentraler Bedeutung. Mit dem Ausbau und der Roadmap will GlobalFoundries Europas Rolle bei Schlüsseltechnologien für KI-gestützte Industriesysteme, sichere Konnektivität und intelligente Systeme der nächsten Generation stärken.

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